提高SiC晶片的产量
聪明点，及早发现缺陷
SiC晶片的需求正在迅速增长，生产也需要跟上。在研发过程中，如果没有适当的检查设备，加速生产可能会导致更高的不良率，而对工艺工具的拙劣验证可能会显著降低成品率。
爱游戏ayxdota2MTI仪器300iSA系统可以帮助测量TTV，平整度，弓和翘曲每小时多达20个晶片。我们的解决方案可以帮助您进行大规模的晶圆检测验证，并随着100-200mm直径晶圆的需求增长而提高您的生产产量。
在体积上找到缺陷是很困难的，但是MTI基于电容的解决方案比标准共焦系统具有显著的优势。
功能包括:
- 独特的MTI电容传感器，具有卓越的准确性和重复性
- 满1000µm没有re-calibration厚度测量范围
- 测量厚度，TTV，弓，翘曲，部位和整体平面度
- ASTM标准测量
- SEMI S2-0200符合健康和安全的设计
- SEMI S8-0999符合人体工程学的设计
- 测量所有材料包括Si, GaAs, Ge, InP, SiC ***
***提供体积电阻率小于20K欧姆/厘米
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请填写以下信息，以便立即获得晶圆的3D图像样本报告和详细测量数据，如厚度、TTV、弓度、翘曲度、位置和全球平面度。