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累积9000模拟电容系统是一种成本有效的单通道和双通道应用解决方案，例如厚度测量和双轴运动级反馈控制。查看规格

累积微叠是一个紧凑的定制设计的OEM电容板，可用于高精度的非接触式位移，厚度和间隙测量。查看规格

累积TM 500紧凑型多通道电容架系统最多可接受6个电容放大器。模块化设计允许客户使用其所需数量的测量通道填充机架，用于厚度或单端位移测量。查看规格

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用于太阳能/光伏晶片和其他材料的过程监控的高速，多通道厚度，TTV和弓形测量模块。查看规格

Proforma 300i晶片厚度计是一种基于电容的差分测量系统，其执行半导体和半绝缘晶片的非接触式厚度测量。查看规格

Proforma 300isa是一个台式/桌面，半自动晶圆测量系统，用于半导体和半绝缘材料，提供全晶片表面扫描，用于厚度，厚度变化，弓形，翘曲，Sori，现场和全球平整度。查看规格