手动半导体计量系统
可替代全自动晶圆测量和检测系统
产品可提供硅、砷化镓、磷化铟、蓝宝石、胶带等各种晶圆材料的厚度及弯曲度测量
- 前置USB端口可以方便地存储测量和其他数据到闪存驱动器
- 爱游戏ayxdota2MTI仪器的专有电容电路具有卓越的准确性和可靠性
- 爱游戏信誉非接触式测量
- 76-300毫米直径的晶圆范围
- 可选晶圆测量环
- Wafer stop for accurate定心
- 以太网接口
- 全远程控制软件(兼容Windows)
- 可选的校准晶片
| 产品信息 | 技术规格 | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| P / N | 模型 | 测量范围 | 准确性 | 解析度 | 接口 | 类型 | 频率响应 | 请求的信息 | ||||
| 8000-6760-001 | 形式发票300我 | 1700µm(66.9毫升/秒) | ±0.25µm | 0.05µm | RS232和以太网 | 桌面系统 | 16.6赫兹 | 请求的信息关于形式300i的信息 | ||||
| 8000-6760-002 | Proforma 300Gi. | 1700µm(66.9毫升/秒) | ±0.25µm | 0.05µm | RS232和以太网 | 桌面系统 | 16.6赫兹 | 请求的信息在Proforma 300Gi上 | ||||
| 找不到你要找的东西？MTI提供定制解决方案更多信息关于MTI的定制解决方案 | ||||||||||||
| 行业 | 测量类型 | 应用程序 |
|---|---|---|
| 半导体 | 厚度 | GaAs衬底厚度测量 |
| 半导体 | 表面 | 晶片厚度、翘曲、TTV |
| 半导体 | 表面 | 切片抛光后的晶圆质量保证/质量控制 |
| 半导体 | 表面 | 薄片鉴定 |
300我形式发票晶片厚度测量仪是一种基于电容的差动测量系统，对半导体和半绝缘晶片进行非接触式厚度测量。通过使用MTI推/拉技术，Proforma 300i不要求晶圆具有一致的电气接地，从而为大多数晶圆类型提供了卓越的精度和重复性。Proforma 300i系统包括完整的远程控制操作软件和以太网网络接口能力。
*砷化镓在10k欧姆厘米体积电阻的半绝缘材料上需要重新配置探针。
配件
| P / N | 图像 | 模型 | 产品描述 |
|---|---|---|---|
| 8000 - 6563 |  |
基础环 | 50.8mm(2”)底座环用于弓的测量 |
| 8000 - 6552 |  |
基础环 | 弓测量需要76.2mm（3“）底圈 |
| 8000-6548 |  |
基础环 | 100毫米(4“)的基础环需要弓测量 |
| 8000 - 6553 |  |
基础环 | 125毫米(5英寸)的基础环需要弓测量 |
| 8000 - 6564 |  |
基础环 | 船首测量需要152.4毫米(6英寸)底座环 |
| 8000 - 6565 |  |
基础环 | 203.25毫米(8英寸)的基础环需要弓测量 |
| 2000 - 2000 |  |
校准标准 | 硅(Si)晶片 |
