描述

使用MTI的电容式厚度计Proforma 300i,带有导电晶圆和薄膜

两个电容探头之间的厚度晶圆

g =(a + b + t1 + t2),其中g是两个探针之间的固定间隙

当制造厚度测量T2时,T2可以在T2(膜厚度)上时,当T2只是空气时0厚度。因此,如果薄膜具有1(与空气相同)的介电常数,则T2在实际膜厚度T2之间变化。一些航空凝胶薄膜具有近1的介电常数。

T2的表观厚度= T2(1- * 1 / k),其中k是系统的介电常数

电影媒介 介电K. T.2表观厚度
空气 1 = 0.
介电 2 = 0.5 * t2
介电 5. = 0.8 * t2
金属或si 无限 = T.2

示例使用具有各种介电常量的情况场景:

假设Proforma 300i用没有薄膜的1 mm Si晶片校准:

  • 如果我们要用一个带有10μm膜的1 mm晶片,那么介电常数为2,那么晶片将测量为1.005 mm厚。
  • 如果我们用10μm薄膜插入1 mm晶片,则具有5的介电常数,则PF300i将达1.008mm厚。

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