半自动计量系统
全晶圆表面扫描，检查晶圆厚度、厚度变化、弯曲、翘曲、局部和整体平面度
测量厚度，TTV，弓，经，位置和整体平整度。
- 独家MTI电容传感器，具有卓越的准确性和重复性
- 完整的1000 μ m厚度测量范围，无需重新校准
- 测量厚度，TTV，弓，经纱和位置和整体平整度
- 窗户®用户界面
- ASTM标准测量
- 符合健康和安全要求的SEMI S2-0200设计
- 符合人体工程学的设计
- 测量所有材料，包括Si, GaAs, Ge, InP, SiC ***
***提供体积电阻率小于20K欧姆/厘米
| 规范 | 范围 | 精度 | |
|---|---|---|---|
| 厚度 | ASTM F533 | + / - 500µm | + / - 0.25µm |
| 台视 | ASTM F657 | + / - 500µm | + / - 0.25µm |
| 弓 | ASTM F534 | + / - 250µm | + / - 2.0µm |
| 经 | ASTM F1390 | + / - 250µm | + / - 2.0µm |
| 孢子堆 | ASTM F1451 | + / - 250µm | + / - 2.0µm |
| 平面度(网站) | ASTM F1530 | 8毫米* | + / - 0.15µm |
| 平面度(全球) | ASTM F1530 | 8毫米* | + / - 0.15µm |
| 行业 | 测量类型 | 应用程序 |
|---|---|---|
| 半导体 | 表面 | 切片和抛光后的晶圆QA/QC |
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晶片TTV，厚度和弯曲测量:使用MTI Proforma 300iSA -演示晶片表征看现在
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格式300iSA -如何指导:格式300iSA -的特性和用法看现在
操作形式300iSA半自动化计量系统-看现在
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Proforma 300iSA是一款用于半导电和半绝缘材料的台式/台式半自动化晶圆测量系统。Proforma 300iSA基于MTII独家推拉电容技术，提供全晶圆表面扫描，包括厚度、厚度变化、弯曲、翘曲、sori、位置和全球平面度。用户定义的和符合ASTM/SEMI的扫描模式用于生成完整的三维(3D)晶圆图像。
定制的数据报告，可查看表格数据测量的每个晶圆，快速，容易导出到您的电子表格程序。
- 晶片规格直径:150毫米，200毫米，300毫米
- 材料:所有半导体和半绝缘晶片，包括Si, GaAs, Ge, SiC, InP
- 表面:切割，研磨，蚀刻，抛光，图案
- 平/等级:所有SEMI标准平底或槽口
- 导电率:P或N型
