描述
介绍：
当用电线锯切割晶片时，测量它们以确保它们在指定的厚度内，最小弓，翘曲和TTV。在初始测量后，它们被分类并发送抛光。由于抛光擦除材料并使它们需要再次测量的粗糙表面，以确保它们满足厚度指南和质量标准。
解：
爱游戏ayxdota2MTI仪器制造多个系统以执行厚度测量。来自半自动形态300sa.手动晶圆测量系统，如Proforma 300i.，我们已经覆盖了它，然后有些。
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手动半导体 |
半自动化 |
MTII也是制造商电容探头和可以是的放大器内置于OEM系统，与标准设备接口或作为独立系统。
我们的推挽探针不需要将晶片接地并达到0.25μm（10μI）的准确度。
当精确是至关重要的时候，我们的应用工程师这里有助于您的测量要求。