半自动计量系统
全晶片表面扫描厚度，厚度变化，弓，翘曲，Sori，现场和全球平整度
测量厚度，TTV，弓，经线，网站和全球平整度。
- 独家MTI电容传感器，可实现卓越的准确性和重复性
- 完整1000μm的厚度测量范围无需重新校准
- 测量厚度，TTV，弓，经线和网站和全球平整度
- 视窗®用户界面
- ASTM标准测量
- SEMI S2-0200健康和安全兼容设计
- SEMI S8-0999符合人体工程学的兼容设计
- 测量包括SI，GaAs，GE，INP，SIC的所有材料，SIC ***
***提供的散装电阻率小于20k欧姆/厘米
| 规格 | 范围 | 准确性 | |
|---|---|---|---|
| 厚度 | ASTM F533. | +/-500μm. | +/-0.25μm |
| TTV. | ASTM F657. | +/-500μm. | +/-0.25μm |
| 弓 | ASTM F534. | +/-250μm. | +/-2.0μm |
| 经 | ASTM F1390. | +/-250μm. | +/-2.0μm |
| 索利 | ASTM F1451. | +/-250μm. | +/-2.0μm |
| 平坦度（网站） | ASTM F1530 | 8毫米* | +/-0.15μm |
| 平坦度（全球） | ASTM F1530 | 8毫米* | +/-0.15μm |
| 行业 | 测量类型 | 应用程序 |
|---|---|---|
| 半导体 | 表面 | 切片和抛光后晶圆QA / QC |
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Proforma 300isa是用于半导体和半绝缘材料的台式/桌面，半自动晶圆测量系统。基于MTII的独家推挽电容技术，Proforma 300isa提供完整的晶片表面扫描厚度，厚度变化，弓形，经纱，Sori，现场和全球平整度。用户定义的和ASTM / SEMI兼容扫描模式用于生成完整的3维（3D）晶片图像。
自定义数据报告可用于查看使用快速，轻松导出到电子表格程序测量的每个晶片的表格数据。
- 晶圆规格直径：150 mm，200毫米，300毫米
- 材料：所有半导体和半绝缘晶片，包括Si，GaAs，Ge，SiC，INP
- 表面：切割，拆卸，蚀刻，抛光，图案化
- 平/缺口：所有半标准平板或缺口
- 电导率：p或n型
