晶圆测量 - 未接地

爱游戏ayxdota2MTI Instruments Inc.开发了一种厚度测量装置，可消除不同的目标电导率的效果。叫做推拉探头，这是一个独特的版本累积^TM值放大器系列。这种特殊设计为晶圆弓和经线提供了精确的表面信息。

弓是从中间表面到参考平面的自由，未夹紧的晶片中值表面的中心点的偏差。在其中，参考平面由等边三角形的三个角度限定。此定义基于现在已过时ASTM F534.。

经纱是从上面定义的参考平面的自由，未夹紧的晶片的中值表面的最大和最小距离之间的差异。此定义如下ASTM F657.， 和ASTM F1390.。

在这种设计中，每个探头由两个探头主体内置的两个电容传感器组成。每个传感器在相同的交流电压下驱动，信号之间的180度相位偏移。换档允许电流在目标表面上行进而不是通过目标到地，从而消除由较差的目标产生的不准确性。各个输出信号由放大器求和，产生单个0到10 VDC输出，该输出与探针到晶片间隙成比例。

不同电阻率的测量晶片（低于10K欧姆/厘米）对器件精度没有影响。测试具有显着不同散装电阻率的材料（计算机硬盘，Si晶圆，Ge晶片和光盘）展示无需重新校准目标材料变化的探针。电接地测量阶段或离开其未接地对测量精度没有影响。使用电压输出范围的各个部分采用厚度测量，没有降低设备精度。

这些探针是标准的Formorma.^TM值系列晶圆测量工具。看数字累积用于多点测量和AS-562-PA推拉探头放大器系列用于高卷要求。

点击这里用于测量弓，经纱，TTV和厚度的详细计算。