圆片翘曲
计量系统的厚度测量
ASTM F657:
晶圆片前后表面对应点之间通过晶圆片的距离。厚度以微米或密尔(千分之一英寸)表示。
总厚度变化(TTV)
ASTM F657:
在扫描图案或一系列点测量过程中所遇到的厚度最大值和最小值之间的差值。TTV的单位是微米或密尔(千分之一英寸)。
上图显示了放置在两个非接触式测量探头之间的晶圆片。爱游戏信誉通过监测上探头面与上晶圆表面(A)和下探头面与下晶圆表面(B)之间的变化，可以计算厚度。首先，系统必须用已知厚度(Tw)。已知厚度的区域放置在探针和指向晶圆间隙(A)的上探针之间，并获得指向晶圆间隙(B)的下探针。然后计算上下探针之间的总间隙(Gtotal)，如下所示:
G总计= A + B + Tw
随着系统的校准，未知厚度的晶圆片现在可以测量。当晶圆片被放置在探针之间时，获得一个新的值a和B。厚度计算如下:
Tw= G总计- (A + B)
在晶圆片的自动扫描过程中，进行一系列的点测量并存储。扫描完成后，TTV计算如下:
台= T马克斯- T最小值
非接触式船首测量
ASTM F534 3.1.2:
在一个直径小于圆片公称直径的圆上等距的三个点所建立的中位面基准面上，自由未夹紧的圆片中位面的中心点与中位面基准面的偏差。
面中位数:
晶圆片前后表面距离相等的点轨迹。在测量和计算晶圆片弯曲时，必须知道晶圆片中间面的位置。通过测量中间表面的偏差，消除了晶圆片中心点的局部厚度变化。
以上为两个探头面之间的晶圆中间面关系，其中:
- D =上探头与下探头之间的距离
- A =上探头到晶圆片顶部表面的距离
- B =下探头到底晶圆表面的距离
- Z =晶圆中间面到上、下探头中间点的距离(D/2)
为确定晶圆片上任意位置的Z值，有两个方程:
Z= D/2 - A - T/2和Z= -D/2 + B + T/2
求解Z的两个方程，可以简单地确定值:
Z = (B - A)/2
由于弓只在晶圆片中心点测量，因此计算出晶圆片边缘的3点参考平面。然后通过测量圆片中心的中位面位置并确定其与参考平面的距离来计算弓的值。注意，bow可以是正数也可以是负数。正表示中位面的中心点在三点参考平面之上。负表示中值面中心点在三点参考平面以下。
太阳能行业翘曲测量
ASTM F1390:
未夹紧的晶圆片与参考点之间的最大和最小距离之差。像弓一样，翘曲是晶圆片中间面和参考面之间差异的量度。翘曲，然而，使用整个中间表面的晶片而不仅仅是在中心点的位置。通过观察整个晶圆片，翘曲提供了一个更有用的晶圆片形状测量方法。中位数表面的位置是计算准确，因为它是弓和上面显示的。在经度测定中，参考平面的构造有两种选择。一个是晶圆片边缘的三点平面。二是对测量扫描中位数曲面数据进行最小二乘拟合计算。然后通过寻找从参考平面的最大偏差(RPD)来计算翘曲马克斯)和与参考平面的最小微分(RPD最小值)。RPD马克斯被定义为在参考平面之上的最大距离，并且是一个正数。RPD最小值为参考平面以下的最大距离，为负数。
上图是经度计算的图解。在这个例子中，RPDmax是1.5，显示为基准面上的中值面的最大距离。RPDmin为- 1.5，表示为中值面在参考面以下的最大距离。注翘曲值始终为正值。
经纱= 1.5 - (-1.5)= 3
它还说明了同时获取弓和经读数的用处。所示晶圆片中间面与参考面在晶圆片中心相交，因此，弓测量为零。计算的翘曲值在这种情况下更有用，因为它告诉用户晶圆片确实有形状不规则。
