三维集成电路采用电容传感，以确保共面性

三维(3D)集成电路(ICs)的特点是硅片和模具垂直堆叠，以提高器件的性能。通过使用z轴，3D集成电路可以克服与二维(2D)集成电路相关的功率和占用空间限制。然而，3D集成电路需要共面面来接触所有的衬垫、引脚和支柱。

为了确定共面性，半导体制造商测量两个平面之间的角度和间隙。粘接工具执行器使用这些测量来调整组件，并确保所有设备引脚和焊锡球位于同一几何平面上。该工艺采用主动平行补偿，可有效地促进焊接而不产生残余应力。

不幸的是，主动并行补偿既具有挑战性又昂贵——特别是当3D集成电路的分辨率要求在亚微米范围内时。MTI仪器基于电容的传感技术为确保共面性和最小化现场故障风险提爱游戏ayxdota2供了一种准确、经济的替代方案。

三维集成电路的电容传感和高分辨率位置控制

MTI的解决方案使用ASP-50-ILA电容位移探头，一个D-300 digital Accumeasure™电容放大器，和一个执行器/控制系统。这些部件一起工作，监视和调整模具粘接工具的粘接面与模具或基板的接地面之间的间隙/角度。使用3D ICs，设置就像将探针安装到模具粘接工具一样简单。

建立平面需要至少三个电容探头。确保与模具粘接工具共面性需要三个执行器来调整模具或基板。为了满足半导体工业的需要，这些探头是圆柱形的、扁平的或螺纹的。它们的材料排出的气体水平可以忽略不计，在真空压力和高温下工作。

MTI的D-300数字精确测量™电容放大器处理间隙测量，并通过1000基以太网或USB与控制系统接口。Accumeasure™技术监测共面度，并为执行器提供位置控制。小于100 PPM的漂移，digital Accumeasure™技术的稳定性和准确性与干涉仪竞争。

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