绝缘材料的非接触式厚度测量

非接触式厚度测量

电容传感可用于为大多数绝缘材料制造非接触式厚度测量。电容传感器众所周知，他们能够精确测量导电目标的厚度和位置，但是较众所周知的是这些传感器还可以测量非导电材料的厚度。实例包括玻璃，蓝宝石和塑料，以及半绝缘半导体材料，例如GaAs和氮化硅。

模拟与数字技术

爱游戏ayxdota2MTI仪器是一种精密测量技术的全球供应商，将猜测从曾经是非导电材料的复杂测量中的猜测。MTI的数字累积系统具有数字放大器，可将电容电场测量（位移）直接转换为24位数字读数以精确测量厚度。此外，这种直接转换方法消除了与传统的模拟放大器相关的错误。

较旧的模拟探头和放大器可以为非导电材料进行必要的电压测量，但将这些电压信号转换为校准的厚度是乏味的并且容易出错。MTI的数字累积简化了测量并确保了最准确的结果。

作为MTI的方法解释，将电介质（非调节）材料放置在电容探针和接地目标之间产生三电容器等效电路。靶的介电常数越大，探针的间隙的阻抗越低。用户可以通过将其在接地回电容放大器的接地板之间放置来测量非导电材料的厚度。

介电厚度测量最佳地用具有良好控制的材料来实现它们的介电含量。只要介电常数材料不变，校准将保持一致。甚至不导电薄片，腹板和其他移动的非导电目标可以测量用于过程控制。为获得最佳结果，地面目标区域应为圆形和与探针相同的直径。