Permorma 300i教程视频|爱游戏ayxdota2MTI Instruments Inc.

观看MTI的Permorma 300i教程视频，并学习如何使用这种经济高效的晶片测量系统。

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MTI仪器的Proforma 300i是用于测爱游戏ayxdota2量导电晶片，硅晶片或镓晶片的系统。如果掺杂低电平，则其他类型也可以在铟类中测量，电阻足够长，以便系统测量。

来自MTI仪器的Proforma 300i可以爱游戏ayxdota2测量晶片的厚度和总厚度变化（TTV）。作为Proforma 300i的选项，它可以测量弓形，它的延伸范围为1.7毫米，其中标准设备通常测量最大差距为1.2毫米。如果测量较厚的晶片，这可能是一个很好的修改或加载项。

Proforma 300i由数字显示器，键盘和Teflon涂层甲板组成，以允许晶片和晶片环滑动在甲板上而不会刮擦晶片。机器侧面有拨号，以调整和级别，以确保最准确的读数。键盘允许手动输入和设置仪器更改操作模式校准模式。

打开Proforma 300i时，允许放大器热稳定，或升温30分钟。冷却风扇可以始终保持在，但也应该在预热时间内接通。

ProMorma 300i应用已知校准厚度的晶片或使用规格块校准，这些块是经过认证的厚度。为了校准Proforma 300i，将校准晶圆置于探针之间。通过使用键盘和箭头菜单功能，将模式更改为校准。然后将机器测量设置为Cal STD以“教”机器晶片的厚度用作标准，已知的，测量。

Proforma 300i还包含USB端口，以保存在拇指驱动器上收集的数据。将拇指驱动器插入USB，然后按键盘上的“保存”按钮以在拍摄每个测量后保存数据。另一台计算机可以通过以太网连接控制Proforma 300i。此功能的连接/端口位于机器背面。

要测量TTV，请使用菜单将模式更改为五点，然后将晶片移动到要测量的点。在每一点之后，按SELECT键录制测量。这将测量点之间的总厚度变化和偏差。

也可以通过在主菜单上更改为弓箭来测量弓。使用晶片环，测量一侧，然后翻转晶片，并测量第二侧。通过从键盘中选择保存，测量也可以将其保存到拇指驱动器上。

为了测量更多的异种材料，例如砷化镓或磷化铟铟，必须对Proforma 300i进行一些修改。拧下鼻梁架并通过使用艾伦键，旋转探头180度。探头必须用规格块粘合。重新安装螺丝并拧紧骗局件。然后，该机器将使用上面讨论的技术重新校准。

作为备注，由于空气的介电常数，即使在探头下没有晶片，也总是存在测量读数。

下载这个手册了解有关用于半导体和半绝缘晶片的Proforma 300i晶片测量系统的更多信息。