观看MTI的Proforma 300i SA演示视频,了解如何使用这款桌面仪器轻松、准确地测量晶圆。

视频摘要

MTI仪器公司的Proforma 300iSA是一爱游戏ayxdota2种简单的工具,可以将所有的“工作”从精确测量晶圆中取出。

只需将晶圆片置于探头下,紧贴导轨,晶圆片缺口朝前。打开软件,点击厚度计运动活动对话框开始测量。Proforma 300iSA将对晶圆进行分析,并向用户提供中心厚度、平均厚度、最小厚度、最大厚度、TTV和三点弯曲、三点翘曲、sori、GBIR和最大GBIR测量值。测量结果也以图表形式提供给用户,供用户编译和比较多个晶圆读数。

该软件还提供晶圆片分析的彩色编码图和晶圆片各点的测量结果。

额外的资源

形式发票300 isa小册子

低成本的高分辨率半导体晶圆测量

用电容测量晶片弓度、翘曲度和TTV