观看MTI的Proforma 300iSA碳化硅晶片视频,学习如何测量用于汽车电子的碳化硅晶片。

视频摘要

MTI Instruments公司的Proforma爱游戏ayxdota2 300i SA是一款半自动仪器,可用于测量汽车电子系统中使用的碳化硅(SiC)晶圆。与硅芯片相比,SiC半导体具有更好的导电性。这使得开关频率更高,并确保以热量的形式耗散的能量显著减少——热量是电子的敌人。

forma 300i SA易于使用,专为桌面使用而设计。一旦晶圆被加载到工具甲板上,用户打开软件应用程序,所有用户需要做的就是按下Enter。剩下的工作由硬件来完成。

在历史上,碳化硅中的电容很难或几乎不可能测量。Proforma 300i SA不仅使这些测量成为可能,而且非常精确。事实上,它们精确到正负0.250微米。

大约30秒后,MTI的软件以三维图的形式提供晶圆片的完整信息和表面厚度图。这些信息为用户提供了识别弓和曲问题以及网站平面度的工具。还可以以不同的格式检查数据。

爱游戏ayxdota2MTI Instruments还提供晶圆测量服务。让我们训练有素的技术人员测量您的晶圆,并将结果反馈给您。

额外的资源

形式发票300 isa小册子

低成本的高分辨率半导体晶圆测量

用电容测量晶片弓度、翘曲度和TTV

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