手动半导体计量系统
完全自动化晶圆测量和检测系统的经济高效替代方案
产品可以提供厚度和弓形的测量，包括硅，镓 - 砷，磷化铟和蓝宝石或胶带
- 前USB端口可以轻松地存储测量和其他数据以闪存驱动器
- 爱游戏ayxdota2MTI仪器的专有电容电路，可实现精度和可靠性
- 爱游戏信誉非接触式测量
- 直径76-300毫米晶圆系列
- 可选的晶片测量环
- 晶圆停止确切的定心
- 以太网接口
- 完整的遥控软件（Windows兼容）
- 可选的校准晶片
| 产品信息 | 技术规格 | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| P / N. | 模型 | 测量范围 | 精度 | 决议 | 界面 | 类型 | 频率响应 | 请求信息 | ||||
| 8000-6760-001 | Proforma 300i. | 1700μm（66.9mil / s） | ±0.25μm | 0.05μm. | RS232和以太网 | 桌面系统 | 16.6Hz. | 请求信息在Proforma 300i上 | ||||
| 8000-6760-002 | 形式发票300胃肠道 | 1700μm（66.9mil / s） | ±0.25μm | 0.05μm. | RS232和以太网 | 桌面系统 | 16.6Hz. | 请求信息表格300Gi的资料 | ||||
| 没有找到你要找的东西?MTI提供定制的解决方案更多信息关于MTI的定制解决方案 | ||||||||||||
| 行业 | 测量类型 | 应用程序 |
|---|---|---|
| 半导体 | 厚度 | GaAs衬底厚度测量 |
| 半导体 | 表面 | 晶圆厚度，弓，经纱和TTV |
| 半导体 | 表面 | 切片和抛光后晶圆QA / QC |
| 半导体 | 表面 | 晶圆表征 |
Proforma 300i.晶圆厚度仪表是一种基于电容的差分测量系统，可执行半导体和半绝缘晶片的非接触式厚度测量。通过利用MTI推/拉技术，ProMorma 300i不需要晶片具有一致的电路，从而导致大多数晶片类型的特殊精度和可重复性。Proforma 300i系统包括完全遥控操作软件和以太网网络接口功能。
*砷化镓需要探头重新配置半绝缘材料超过10k-OHM CM散热性。
配件
| P / N. | 图像 | 模型 | 产品描述 |
|---|---|---|---|
| 8000 - 6563 |  |
基调 | 弓度测量需要50.8mm（2“）底圈 |
| 8000-6552. |  |
基调 | 76.2mm(3″)底座环用于BOW测量 |
| 8000 - 6548 |  |
基调 | 弓测量需要100mm（4英寸）底圈 |
| 8000-6553. |  |
基调 | 弓测量需要125mm（5英寸）底环 |
| 8000 - 6564 |  |
基调 | 弓测量需要152.4mm（6英寸）底圈 |
| 8000 - 6565 |  |
基调 | 弓形测量需要203.25mm（8“）底圈 |
| 2000-2000 |  |
校准标准 | 硅（Si）晶圆 |
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