Proforma 300i SA视频显示半导体计量

爱游戏ayxdota2MTI仪器是一种精密测量解决方案的全球领导者，已发布一个YouTube视频这表明其Proforma™300i SA半自动测量工具是如何衡量半导体的碳化硅晶片。MTI的销售总监George Relan展示了桌面计量系统如何提供非接触式全晶片扫描和3D映射，例如厚度和形状等测量功能。

MTI的视频还显示了Proforma 300i SA如何与外部计算机接口，并提供用于分析和报告的强大的基于Windows的软件。通过利用MTI推/拉技术，Proforma 300i SA不需要半导体晶片具有一致的电路。此桌面计量系统包括完全遥控操作和以太网网络接口功能。

用Proforma 300i技术测量碳化硅晶片

碳化硅或SiC晶片用于电子应用和汽车工业。这些半导体晶片需要满足厚度，形状和平坦度的高精度要求。弓箭是平坦度的重要措施。Proforma 300SA提供全晶片表面扫描，用于厚度，厚度变化，弓形，翘曲，网站和全球平整度。正如MTI的视频显示，它是一种误解，即基于电容的技术无法测量这些半导体晶片。

由于Proforma 300i SA是半自动，因此操作员简单地将半导体晶片加载到测量级上，然后按下机器上的按钮。测量30秒后，Proforma 300i SA停止。测量显示在与桌面计量系统接口的外部计算机上。基于Windows的软件显示有关晶圆的详细信息。用户定义的和ASTM / SEMI兼容扫描模式用于生成完整的3D晶片图像。

Permorma 300i桌面计量系统

Proforma 300i SA半自动晶圆检测和计量系统可以测量用于半导体制造商的“配方”的剪切，研磨，蚀刻，抛光或图案晶片。该系统采用SEMI标准晶片直径预设，并提供添加自定义晶片参数的能力。为了支持“什么”的工程分析，可以修改参数并重新计算数据而无需重新扫描晶片。“

有关Proforma 300i SA的更多信息，下载手册。