使用300iSA的晶片应力分析

使用MTI仪表形式300iSA进行晶片应力分析爱游戏ayxdota2

晶圆加工涉及几个可能转化为机械改变的阶段。有时这些改变会导致晶圆片的变形，使其不能使用，或使其几乎不能使用。为了确定这一点，可以使用应力分析。

形式300iSA晶圆表征工具提供了一种软件能力，在这种能力中，晶圆可以在加工前和加工后进行分析。然后，该工具评估晶圆如何变化，从而提供应力分析。

该软件希望客户提供材料弹性常数，并使用工具的“设置”菜单预先定义它们。在300iSA手册中(第4.9.3节)，有一个如何做到这一点的屏幕截图，以及一些硅片值的例子。一旦输入了这些值，它们就可以在“材料类型”部分下的“分析”菜单中被选中。

注意:应力分析特性将不会激活，直到材料类型被选择。

在“批号”部分，晶圆生产的前后需要进行分析。

除了默认的“设置”和“保存结果”之外，该工具现在还会显示几个额外的选项卡。第一个新标签:“数据更改”显示两个晶圆运行的增量:

下一个标签“Lot Summary”与上面的“Data Change”类似，只是它显示的是原始数据:

“应力图”标签显示了两个独立的图:mm Vs. mm和MPa Vs. mm:

“应力摘要”标签显示了用于应力分析的原始数据:

总之，该软件工具提供了晶片应力分析，并可以输出原始数据，供其他绘图程序进一步进行前、后处理评价。这种分析的关键要求是晶圆弹性常数的可用性。