高分辨率传感器正在支持生产过程中生命点的半导体计量和检查的改进。因为半导体晶片的制造可能需要数百个步骤和数周的制造时间，所未检测到的早期缺陷可能具有昂贵的下游后果。此外，由于半导体处理总是需要高精度，所以制造方法的进步似乎需要在永无止境的任务中进行更精细的测量。
今天的计量仪器采用高分辨率传感器，用于自动化晶圆检查。分辨率，传感器可以可靠地指示的最小测量可以以尺寸单元（如纳米（NM）或微米（微米）给出。使用尺寸单元代替伏特或尺度百分比的优点是它表示传感器可以提供的最小位移测量。位移，长度是从初始到接受运动的点的最终位置的最短距离的向量量化距离和方向。
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半导体计量系统
TTV和弓形测量，晶圆厚度迹象和更多MTI仪器的产品
具有成本效率的高精度
虽然光刻工具花费数百万美元，但半导体行业仍然希望测量解决方案，以具有成本效率的高精度。电容探针在匹配或超过稳定性，精度和分辨率方面的同时成本明显小于激光干涉仪。作为较小差距的趋势，较高的收益率，数字放大器和3D IC.变得更加常见，基于电容的解决方案将在半导体计量和检查中广泛使用。
具有热稳定性的较小差距和微米精度
光刻法，将几何图案传送到基板上的微制造过程需要考虑在线之间的较小且较小的间隙。为了获得小于7nm的IC线宽，高分辨率至关重要。然而，在没有足够的散热，可能发生温度梯度的不利影响。正如本申请笔记解释的那样，模块化电容系统可以在使用现有电源的情况下实现0.1nm（0.0001微米）的动态测量精度，以降低功耗和更高的热稳定性。
增加产量，数字放大器和3D IC
还有助于增加基于电容的技术来增加半导体产量。如今，厚度和弓形的位移测量中可以桌面单位这提供了完全自动化检测系统的经济有效的替代方案。电容传感也与稳定性相结合的纳米精度。通过将探针电容直接转换为目标差距（距离），数字放大器正在消除与模拟技术相关的错误。电容位移探针甚至可以帮助半导体制造商用垂直堆叠的硅晶片和模具构建3D IC。
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爱游戏ayxdota2纽约（美国）奥尔巴尼的MTI仪器为半导体行业提供基于电容的精密测量解决方案。访问我们的网站了解更多信息，并与我们联系，并提出有关本文中描述的基于电容的技术的疑问。
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高分辨率传感器正在支持生产过程中生命点的半导体计量和检查的改进。因为半导体晶片的制造可能需要数百个步骤和数周的制造时间，所未检测到的早期缺陷可能具有昂贵的下游后果。此外，由于半导体处理总是需要高精度，所以制造方法的进步似乎需要在永无止境的任务中进行更精细的测量。
今天的计量仪器采用高分辨率传感器，用于自动化晶圆检查。分辨率，传感器可以可靠地指示的最小测量可以以尺寸单元（如纳米（NM）或微米（微米）给出。使用尺寸单元代替伏特或尺度百分比的优点是它表示传感器可以提供的最小位移测量。位移，长度是从初始到接受运动的点的最终位置的最短距离的向量量化距离和方向。